熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。 TDP通常作為台式、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計...

耗电路采用了双电源电压，在需要保证速度的关键路径上采用有利于运算速度的设计，而在非关键路径上使用低功耗电路。有的电路会使用不同阈值电压的晶体管来搭建，从而在尽可能保证性能不受太大损失的前提下降低整体功耗。 另一个降低晶体管静态功耗的方法是使用电源门控（英语：Power...

AM1對應代號「Kabini」的Sempron及Athlon APU，內含AMD Radeon R3 圖形處理器，並支援DX11.2，組成AM1 Platform。此系列處理器热设计功耗均為25W，並整合了南橋（屬於SoC），原生支援8個 USB 2.0、2個 USB 3.0和2個 SATA 6GB。因此主機板上已沒有任何晶片組。...

热设计功率或 TDP。据报道，客户会抱怨处理器很少消耗额定 TDP，这意味着大多数消费者不会接近最大压力测试期间消耗的功率。一个称为平均 CPU 功率（ACP）的参数用于解决此问题。 ACP 定义了正常使用时预期消耗的平均功率，而 TDP 给出了最大消耗功率。在考虑热限制和确定 CPU 功耗时，功耗是一个重要因素。...

位矩阵乘法的引擎，使用复杂指令集，并由主机通过 PCIe 3.0 总线驱动。它采用28 nm工艺制造，裸晶尺寸小于 331 mm2，时钟速度为 700 MHz，热设计功耗为 28–40 W。它有28 MiB 的片上存储和 4 MiB 的 32位累加器，取 8 位乘法器的 256×256 脉动阵列的计算结果。TPU...

UDIMM/RDIMM/LRDIMM模組（可帶ECC）、SATA/SATA Express等多種協定及規格的匯流排。可承受的热设计功耗可達180W+，最多可配置成雙處理器規格。 Socket SP3的處理器，目前發表的全數是多晶片模組封裝，將4顆8核心的晶片安裝於一塊處理器基板上，之間使用Infinity...

主要特性： 14+纳米制程 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容 內建Intel第9.5代顯示核心 200系列PCH 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151） 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1...

紋理對映單元數量 : 渲染輸出單元數量 2GDDR5顯示記憶體的資料傳送速率是其時鐘頻率的4倍，而非其它DDR記憶體的兩倍 3熱設計功耗（TDP）數值來源於超微官方資料。不同廠商的非公版顯示卡電路板設計會使得實際TDP數值和官方資料的有所不同。 全部型號支援DirectX 11、OpenGL 4.1以及OpenCL...

doi:10.1109/STHERM.2011.5767204.  |chapter=被忽略 (帮助) 熱工程（英语：Thermal engineering） 热设计功耗 安全工作區 接觸熱導 Guoping Xu (2006), Thermal Management for Electronic...

熱設計功耗則由約125W下降至約95W。 首代AMD FX系列，在不少測評媒體中的效能表現不如官方公佈的數據，而且在超頻狀態下電能消耗過高，使得其微架構的設計、能耗比方面飽受爭議。微軟公司還為Bulldozer微架構的處理器發布了效能優化修補程式，儘管實際效果不明顯。 實際產品無論是性能還是能耗...

[11]这种温度变化可能归因于所谓的接触热阻。 [11]热界面材料 (TIM) 降低了接触热阻。 随着组件功耗的增加和组件封装尺寸的减小，热工程师必须进行创新以确保组件不会过热。 运行温度较低的设备使用寿命更长。 散热器设计必须同时满足其散热和机械要求。 对于后者，组件必须在合理的冲击和振动下与其散热器保持热接触。...