Химико-механическая планаризация (англ. Chemical mechanical polishing, CMP; также Х.-м. полировка) — один из этапов в производстве микроэлектроники (СБИС)...
4 KB (246 words) - 12:11, 24 December 2023
Сокращение ХМП может означать: Химико-механическая планаризация (также химико-механическая полировка) — этап в производстве микроэлектронных компонентов...
2 KB (111 words) - 11:06, 30 August 2022
поглощена компания OnTrak Systems, производитель оборудования для химико-механической планаризации. В 2007 году была куплена швейцарская компания SEZ AG, производитель...
11 KB (571 words) - 01:13, 1 March 2024
предприятии, а также куплен производитель оборудования для химико-механической планаризации Obsidian. В 1999 году выручка компании превысила 5 млрд долларов...
18 KB (1,023 words) - 16:40, 25 February 2024