Apple Silicon , la enciclopedia libre

El texto que sigue es una traducción defectuosa. Si quieres colaborar con Wikipedia, busca el artículo original y mejora esta traducción.
Copia y pega el siguiente código en la página de discusión del autor de este artículo: {{subst:Aviso mal traducido|Apple Silicon}} ~~~~
Chips de Apple, Apple Silicon

Información
Tipo Línea de procesadores SoC ARM
Desarrollador Apple
Fabricante Samsung, TSMC
Fecha de lanzamiento

Serie inicial: 29 de junio de 2007

Serie A: 3 de marzo de 2010

Serie M: 10 de noviembre de 2020
[editar datos en Wikidata]

Los chips de Apple (en inglés: Apple Silicon) son una serie de sistemas en un chip (system-on-a-chip, SoC) y system-in-package (SiP) diseñados por Apple Inc., y fabricados por Samsung y TSMC utilizando la arquitectura ARM. Es la base de las computadoras actuales Mac, así como del iPhone, iPad, Apple TV y Apple Watch, y otros productos como los AirPods, HomePod, iPod touch y AirTag.

Durante la WWDC 2020 del 22 de junio, Apple anunció planes para la transición de sus computadoras Mac con procesadores Intel a procesadores con chip de Apple.[1]​[2]​ Meses después, el 10 de noviembre de 2020, Apple lanzó las primeras Mac basadas en ARM, usando el procesador Apple M1.

Apple controla la fabricación de sus propios chips (SoC), manteniendo el control total de la integración de su hardware, software y servicios. Johny Srouji es el ejecutivo a cargo del diseño de estos chips.[3]​

Serie inicial

[editar]

Antes de la introducción de los chips "A" de Apple, la empresa usó SoCs diseñados por ellos mismos y fabricados por Samsung en las primeras revisiones del iPhone y iPod Touch. Integran un único núcleo de procesamiento basado en ARM (CPU), una unidad de procesamiento gráfico (GPU), y otros componentes electrónicos necesarios para proporcionar funciones de informática móvil en un único paquete físico.

El APL0098 (o 8900B o S5L8900) se introdujo el 29 de junio de 2007 con el lanzamiento del iPhone original.[4]​ Incluye una CPU ARM11 de 412 MHz de un solo núcleo y una GPU PowerVR MBX Lite. Está fabricado en un proceso de 90 nm. Este chip también fue utilizado en el iPhone 3G y el iPod Touch de primera generación.

El APL0278[5]​(o S5L8720) se introdujo el 9 de septiembre de 2008 con el lanzamiento del iPod touch de segunda generación. Incluye una CPU ARM11 de un solo núcleo a 533 MHz y una GPU PowerVR MBX Lite. Está fabricado en un proceso de 65 nm.

El APL0298 (o S5L8920) se introdujo el 8 de junio de 2009 con el lanzamiento del iPhone 3GS. Incluye una CPU Cortex-A8 de un solo núcleo a 600 MHz y una GPU PowerVR. Está fabricado en un proceso de 65 nm.

El APL2298 (o S5L8922) version de 45 nano [metros] ^ 2 45 nm del APL0298 y se introdujo el 9 de septiembre de 2009 con el lanzamiento del iPod Touch de tercera generación.

Serie A

[editar]

La serie Apple "Ax" es una familia de chips utilizada en el iPhone, iPad, iPod Touch, y Apple TV. Integran uno o más núcleos de procesamiento basados en ARM (CPU), una unidad de procesamiento de gráficos (GPU), memoria caché y otros componentes electrónicos necesarios para proporcionar funciones de informática móvil en un solo paquete físico. Están diseñados por Apple, y fabricados por Samsung y TSMC.

Apple A4

[editar]
Artículo principal: Apple A4

El Apple A4, basado en el proceso de fabricación de 45 nm de Samsung, combina una CPU ARM Cortex-A8 con una GPU PowerVR SGX 535, y enfatiza la eficiencia energética.[6]​ El chip debutó comercialmente con el lanzamiento del primer iPad de Apple el 3 de abril de 2010; seguido por el iPhone 4, el iPod Touch de cuarta generación y el Apple TV de segunda generación[7]​[8]​ Fue reemplazado en el iPad 2, lanzado al año siguiente, por el procesador Apple A5.

La primera versión lanzada funcionaba a 1 GHz para el iPad. La velocidad de reloj de las unidades utilizadas en el iPhone 4 y el iPod Touch (cuarta generación) es 800 MHz. La velocidad del reloj utilizada en el Apple TV no ha sido revelada.

Se cree que el núcleo Cortex-A8 utilizado en el A4 utiliza mejoras de rendimiento diseñadas por el diseñador de chips Intrinsity (que posteriormente fue adquirido por Apple) en colaboración con Samsung.[9]​[10]​ El núcleo resultante, denominado "Hummingbird", puede funcionar a velocidad de reloj mucha más altas que otras implementaciones, a la vez que es totalmente compatible con el diseño Cortex-A8 provisto por ARM.[11]​ Otras mejoras de rendimiento incluyen caché L2 adicional. El mismo núcleo de CPU Cortex-A8 utilizado en el A4 también se utiliza en el S5PC110A1 SoC de Samsung.[12]​[13]​ El SGX535 en el A4 podría teóricamente procesar 35 millones de polígonos por segundo y 500 millones de píxeles por segundo, aunque el rendimiento real puede ser considerablemente menor.[14]​

El paquete del procesador A4 no contiene RAM, pero admite la instalación en un PoP. Por lo tanto, hay un paquete con dos chips DDR SDRAM de 128 MB de baja potencia (un total de 256 MB) montados sobre el A4 utilizado en el iPad de primera generación, el iPod Touch de cuarta generación, y el Apple TV de segunda generación.[15]​[16]​ El iPhone 4 tiene dos paquetes de 256 MB para un total de 512 MB.[17]​[18]​[19]​ La RAM está conectada al procesador utilizando el bus AMBA 3 AXI de 64 bits de ARM. Para respaldar la demanda del iPad de un gran ancho de banda de gráficos, el ancho del bus de datos RAM es del doble con respecto a los dispositivos Apple ARM11 y ARM9 anteriores.[20]​

Apple A5

[editar]
Artículo principal: Apple A5

El Apple A5 es un sistema en un chip (SoC) diseñado por Apple Inc.y fabricado por Samsung[21]​ que reemplazó el A4. El chip debutó comercialmente con el lanzamiento del iPad 2 en marzo de 2011, seguido por el lanzamiento del iPhone 4S ese mismo año.[22]​ Apple afirma que, en comparación con su predecesor, el A4, el A5 "puede hacer el doble de trabajo" y la GPU tiene "hasta nueve veces el rendimiento de gráficos".[23]​

El A5 contiene una CPU Cortex-A9 de doble núcleo con la avanzada extensión SIMD de ARM, denominada NEON, y una GPU PowerVR SGX543MP2 de doble núcleo.[24]​ Esta GPU puede procesar entre 70 y 80 millones de polígonos por segundo y tiene una velocidad de relleno de píxeles de 2 mil millones de píxeles por segundo. El A5 cuenta con una velocidad de 1 GHz en el iPad 2, aunque se puede ajustar dinámicamente para ahorrar batería.[25]​[26]​ La velocidad de reloj en el iPhone 4S es de 800 MHz. Al igual que en el A4, el proceso de fabricación del A5 es de 45 nm.[27]​

Se usó una versión actualizada de 32 nm del procesador A5 en el Apple TV de tercera generación, el iPod Touch de quinta generación, el iPad Mini, y la versión nueva del iPad 2 (versión iPad 2,4).[28]​ El chip en el Apple TV tiene un núcleo bloqueado.[29]​[30]​ Las marcas de hardware indican que se llama APL2498, y en software, el chip se denomina S5L8942. La variante 32 nm del A5 proporciona un rendimiento mejorado de batería de un 15% durante la navegación web, un 30% al ejecutar juegos en 3D y un 20% durante la reproducción de vídeo.[31]​

En marzo de 2013, Apple lanzó una versión actualizada del Apple TV de tercera generación (AppleTV3,2) que contiene una versión más pequeña y de un solo procesador del A5. A diferencia de las otras variantes del A5, esta versión no es un paquete sobre paquete (PoP), ya que no tiene RAM apilada. El chip es muy pequeño, de tan solo 6,1×6,2 mm, pero como la disminución del tamaño no se debe a una disminución en tamaño de la característica (sigue siendo un chip fabricado en 32 nm), esto indica que esta revisión de A5 es de un nuevo diseño.[32]​ Las marcas de hardware indican que se llama APL7498, y en software, el chip se denomina S5L8947.[33]​[34]​

Apple A5X

[editar]

El Apple A5X es un sistema en un chip (SoC) diseñado por Apple Inc. de Apple que fue anunciado el 7 de marzo de 2012, en el lanzamiento del iPad de tercera generación. Es una variante de alto rendimiento de Apple A5; Apple afirma que tiene el doble de rendimiento gráfico del A5.[35]​ Fue reemplazado en el iPad de cuarta generación por el procesador Apple A6X.

Este SoC tiene una unidad de gráficos de cuatro núcleos (PowerVR SGX543MP4) en lugar del controlador de memoria dual-core anterior y de cuatro canales que proporciona un ancho de banda de memoria de 12.8 GB / sec, aproximadamente tres tiempo más que en el A5. Los núcleos gráficos adicionales se suman a un tamaño de matriz muy grande de 165 mm² (milímetros cuadrados), por ejemplo, del doble de tamaño de Nvidia Tegra 3.[36]​[37]​ Esto se debe principalmente a la gran GPU PowerVR SGX543MP4. Se ha demostrado que la frecuencia de reloj de los núcleos dobles ARM Cortex-A9 opera a la misma frecuencia de 1 GHz frecuencia que en A5.[38]​ La RAM en A5X está separada del paquete principal de la CPU.[39]​

Apple A6

[editar]
Artículo principal: Apple A6

El Apple A6 es un paquete en paquete (PoP) sistema en un chip (SoC) diseñó por Apple que fue presentado el 12 de septiembre de 2012, en el lanzamiento del iPhone 5, luego un año más tarde fue heredado por su sucesor menor el iPhone 5C. Apple afirma que es hasta el doble de rápido y tiene hasta el doble de potencia de gráficos en comparación con su predecesora, la Apple A5.[40]​ Es un 22% más pequeño y consume menos energía que el A5 de 45 nm.[41]​

Se dice que el A6 usa un CPU de doble núcleo ARMv7 diseñado por Apple a 1.3 GHz, llamado Swift, en lugar de una CPU con licencia ARM como en diseños anteriores, y una gráfica de procesamiento de gráficos PowerVR SGX 543 de triple núcleo integrado de 266 MHz (GPU).[42]​[43]​[44]​ El núcleo Swift en el A6 usa un nuevo conjunto de instrucciones modificadas, ARMv7s, que presenta algunos elementos de ARM Cortex-A15 como soporte para el Advanced SIMD v2, y VFPv4. El A6 es fabricado por Samsung en proceso de metal alta k (HKMG) 32 nm.[45]​

Apple A6X

[editar]

Apple A6X es un sistema en un chip (SoC) diseñado por Apple Inc, presentado en el lanzamiento del iPad de cuarta generación el 23 de octubre de 2012. Es una variante alto rendimiento del Apple A6. Apple afirma que el A6X tiene el doble del rendimiento de la CPU y hasta dos veces el rendimiento de su predecesor, el Apple A5X.[46]​

Al igual que el A6, este SoC sigue utilizando la CPU Swift de doble núcleo, pero tiene una nueva GPU de cuatro núcleos, memoria de cuatro canales y una velocidad de reloj de la CPU de 1.4 GHz ligeramente superior.[47]​ Utiliza una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) PowerVR SGX 554MP4 de cuatro núcleos integrada a 300 MHz y un subsistema de memoria de cuatro canales.[48]​ Comparado con el A6, el A6X es un 30% más grande, pero continúa siendo fabricado por Samsung en un proceso de puerta de alta k (HKMG) de 32 nm.

Apple A7

[editar]
Artículo principal: Apple A7 y M7

El Apple A7 es un paquete en paquete (PoP) de 64-bits sistema en un chip (SoC) diseñado por Apple. Su primera aparición fue en el iPhone 5S, que se presentó el 10 de septiembre de 2013. El chip también se usaría en el iPad Air, iPad Mini 2 e iPad Mini 3. Apple afirma que es hasta dos veces más rápido y tiene hasta dos veces la potencia de gráficos en comparación con su predecesora, la Apple A6.[49]​

El A7 presenta una CPU ARMv8 de doble núcleo de 1.3–1.4 GHz de 64-bits diseñada por Apple,[50]​[51]​ llamada Cyclone, y una GPU PowerVR G6430 integrada en una configuración de cuatro grupos.[52]​[53]​[54]​[55]​ La arquitectura ARMv8-A duplica la cantidad de registros del A7 en comparación con el A6.[56]​ Ahora tiene 31 registros de propósito que son cada uno de 64-bits de ancho y 32 registros de punto flotante / NEÓN que tienen 128-bits de ancho. El A7 es fabricado por Samsung en un proceso de compuerta metálica de k (HKMG) a 28 nm y el chip incluye más de mil millones de transistores en un troquel 102 mm² (milímetros cuadrados) de tamaño.[57]​

Apple A8

[editar]
Artículo principal: Apple A8

El Apple A8 es un paquete en paquete (POP) de 64-bits sistema en chip (SoC) diseñó por Apple y fabricado por TSMC. Su primera aparición fue en el iPhone 6 y iPhone 6 Plus, que se presentaron el 9 de septiembre de 2014.[58]​ Un año más tarde manejaría el iPad Mini 4. Apple afirma que tiene un 25% más de rendimiento de la CPU y un 50% más de rendimiento de gráfico obteniendo solo el 50% de la potencia en comparación de su predecesora, la Apple A7.[59]​ Apple lanzó el HomePod el 9 de febrero de 2018 y está alimentado por un Apple A8 con 1 GB de RAM.[60]​

El A8 presenta una CPU de doble núcleo ARMv8-A de 1.4 GHz de 64-bits diseñada por Apple y una GPU PowerVR GX6450 integrada en una configuración de cuatro grupos. El A8 está fabricado en un proceso de 20 nm por TSMC, que reemplazó a Samsung como fabricante de los procesadores de dispositivos móviles de Apple.[61]​[62]​ Contiene 2 mil millones de transistores. A pesar de que es el doble del número de transistores en comparación con el A7, su tamaño físico se ha reducido en un 13% a 89 mm² (milímetros cuadrados) (en consonancia con una contracción solamente, no se sabe que es una nueva microarquitectura).[63]​

Apple A8X

[editar]

El Apple A8X es un sistema de 64-bits en un chip (SoC) diseñó por Apple, presentado en el lanzamiento del iPad Air 2 el 16 de octubre de 2014.[64]​ Es una variante de alto rendimiento del Apple A8. Apple afirma que tiene un 40% más de rendimiento de CPU y 2,5 veces más rendimiento gráfico que su predecesor, el Apple A7.[65]​

A diferencia del A8, este SoC utiliza una CPU de triple-núcleo, un nueva GPU octa-core GPU, memoria de doble canal y una velocidad de reloj de la CPU de 1.5 GHz ligeramente más alta. Utiliza una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) PowerVR GXA6850 octa-core integrada que funciona a 450 MHz y un subsistema de memoria de doble canal. Es fabricado por TSMC de 20 nm fabrication proceso, y consta de 3 mil millones de transistores.

Apple A9

[editar]
Artículo principal: Apple A9

El Apple A9 es un sistema basado en ARM de 64 bits en un chip (SoC) diseñado por Apple Inc. Apareció por primera vez en el iPhone 6S y 6S Plus, que se presentó el 9 de septiembre de 2015.[66]​ Apple afirma que tiene un 70% más rendimiento de CPU y 90% más de rendimiento de gráficos en comparación con su predecesor, el Apple A8. Tiene dos fuentes, la primera para un Apple SoC; está fabricado por Samsung en su proceso FinFET LPE de 14 nm y por TSMC en su proceso FinFET de 16 nm. Posteriormente se incluyó en el iPhone SE, el iPad (2017) y el Apple TV (cuarta generación).

Apple A9X

[editar]

El Apple A9X es un sistema de 64-bits en un chip (SoC) diseñó por Apple Inc. Se anunció el 9 de septiembre de 2015 y se lanzó el 11 de noviembre de 2015, y apareció por primera vez en el iPad Pro.[67]​ Ofrece 80% más de rendimiento CPU y dos veces el rendimiento de su predecesor, el Apple A8X. Es fabricado por TSMC usando un proceso FinFET de 16 nm.[68]​

Apple A10 Fusión

[editar]
Artículo principal: Apple A10 Fusion

El Apple A10 Fusion es un sistema basado en ARM de 64 bits en un chip (SoC) diseñó por Apple Inc. Apareció por primera vez en el iPhone 7 y 7 Plus, que se presentó el 7 de septiembre de 2016.[69]​ El A10 también aparece en el iPad (2018) y iPad (2019). Tiene un nuevo diseño de cuatro núcleos con dos núcleos de alto rendimiento, y dos núcleo más pequeños pequeños y altamente eficientes. Está hecho por TSMC en su proceso FinFET de 10 nm.

Apple A10X Fusion

[editar]
Artículo principal: Apple A10 Fusion

El Apple A10X Fusion es un sistema basado en ARM de 64-bits en un chip (SoC) diseñado por Apple Inc. Apareció por primera vez en el iPad Pro de 10.5" y una segunda generación de iPad Pro de 12.9", ambos anunciados el 3 de junio de 2017.[70]​ Es una variante del A10 y Apple afirma que tiene 30 por ciento más rápido y un rendimiento GPU 40 más rápido que su predecesor, el A9X. El 12 de septiembre de 2017, Apple anunció que el Apple TV 4K sería impulsado por un chip A10X. Está hecho por TSMC en su proceso FinFET de 10 nm.[71]​

Apple A11 Bionic

[editar]
Artículo principal: Apple A11 Bionic

El Apple A11 Bionic es un sistema basado en ARM de 64-bits en un chip (SoC), diseñado por Apple Inc.[72]​ Apareció por primera vez en el iPhone 8, iPhone 8 Plus, y iPhone X que se presentaron el 12 de septiembre de 2017. Tiene dos núcleos de alto rendimiento qué son 25% más rápido que el A10 Fusion y cuatro núcleos de alta eficiencia que son un 70% más rápido que los núcleos de bajo consumo de energía en el A10.[73]​

Apple A12 Bionic

[editar]
Artículo principal: Apple A12

El Apple A12 Bionic es un chip (SoC) basado en la arquitectura ARM de 64 bits diseñado por Apple, Inc.[74]​ Está integrado en los iPhone XS, XS Max, XR iPad Mini (5) y iPad Air (3), lanzados el 12 de septiembre de 2018 y el 18 de marzo de 2019.[75]​ Consta de dos núcleos de alto rendimiento, cuatro núcleos de alta eficiencia y un controlador de alto rendimiento, que reparte las tareas de forma dinámica. Posee un total de seis núcleos[76]​ y está fabricado con arquitectura de 7 nm.

Apple A12X Bionic

[editar]

El Apple A12X Bionic es un chip basado en la arquitectura ARM de 64 bits diseñado por Apple, Inc. Está integrado en el iPad Pro 2018, lanzado el 30 de octubre de 2018. Consta de cuatro núcleos de alto rendimiento, cuatro núcleos de alta eficiencia y un controlador de alto rendimiento, que reparte las tareas de forma dinámica. Posee un total de ocho núcleos y está fabricado con arquitectura de 7 nm.

Serie S

[editar]

La serie Apple "Sx" es una familia de "Sistemas en Paquete" (SiP) utilizada en el Apple Watch. Utiliza un procesador de aplicaciones personalizado que junto con la memoria, el almacenamiento y los procesadores de soporte para la conectividad inalámbrica, los sensores y las E/S comprenden una computadora completo en un solo paquete. Están diseñados por Apple, y fabricados por fabricantes contratados, como Samsung.

Apple S1

[editar]

El Apple S1 es un ordenador integrado diseñado por Apple. Incluye circuitos de memoria, almacenamiento y soporte como módems inalámbricos y controladores E/S en un paquete integrado sellado. Se anunció el 9 de septiembre de 2014 como parte del evento "Ojalá podríamos decir más" acontecimiento. Su primera aparición fue en Apple Watch original.[77]​

Apple S1P

[editar]

Utilizado en el Apple Watch Serie 1. Tiene un procesador de doble núcleo idéntico al S2, con la excepción del receptor GPS incorporado.

Apple S2

[editar]

Utilizado en el Apple Watch Series 2. Tiene un procesador de doble núcleo dual y un receptor GPS incorporado.

Apple S3

[editar]

Utilizado en el Apple Watch Serie 3. Tiene un procesador de doble núcleo que es un 70% más rápido que el Apple S2 y un receptor GPS incorporado.[78]​ Hay también una opción el módem celular y un módulo eSIM interno. También incluye el chip W2.

Serie W

[editar]

La serie Apple "Wx" es una familia de "Sistema en Chip" (SoC) y chips inalámbricos con un enfoque en el Bluetooth y conectividad WiFi.

Apple W1

[editar]

El Apple W1 es un SoC de Apple utilizado en los AirPods y selecciona auriculares Beats.[79]​[80]​ Mantiene una conexión Bluetooth[81]​ Clase 1 con un dispositivo de ordenador y descodifica la transmisión de audio que se le envía.[82]​

Apple W2

[editar]

El Apple W2 es un chip inalámbrico de Apple utilizado en el Apple Watch Serie 3. Está integrado en Apple S3 SiP. Apple anunció que la implementación del chip hace que el Wi-Fi sea 85% más rápido y Bluetooth y Wi-Fi 50% más eficiente que el diseño del chip del modelo anterior.

Serie T

[editar]

Apple T1

[editar]

El chip Apple T1 es un SoC ARMv7 de Apple que maneja un sensor Touch ID de la MacBook Pro 2016 y 2017.[83]​ El chip opera con un enclave seguro para el procesamiento y cifrado de las huellas dactilares, además de actuar como guardián del micrófono y de la cámara FaceTime HD que protege estos posibles objetivos posibles intentos de piratería. El T1 ejecuta su propia versión de watchOS, separada de la CPU Intel CPU que ejecuta macOS.[84]​

Apple T2

[editar]

El chip Apple T2 es un SoC de Apple en el iMac Pro 2017. Sirve como un enclave seguro para claves encriptadas, brinda a los usuarios la capacidad de bloquear el proceso de arranque de la computadora, maneja funciones del sistema como la cámara y el control de audio, y administra la unidad de estado sólido. T2 también ofrece "procesamiento de imágenes mejorado" para la cámara FaceTime HD de iMac Pro.[85]​

Serie M

[editar]

La serie M de Apple es una familia de Sistemas en un Paquete (SiP) usada en las Macs. La designación "M" se usaba anteriormente para los coprocesadores de movimiento de Apple.

Apple M1

[editar]
Artículo principal: Apple M1

El chip M1 es el primer procesador de Apple diseñado para su uso en Macs y iPads, fabricado con el proceso de 5 nm de TSMC. Se anunció el 10 de noviembre de 2020 y se utiliza en los MacBook Air, Mac mini, iPad Pro, MacBook Pro y IMac, sus procesadores corren hasta 5,1 GHz en procesos de gran velocidad incluyendo la velocidad gráfica.

Lista de procesadores de Apple

[editar]

Serie A

[editar]
Name Model no. Image Semiconductor technology Die size #Transistors CPU ISA CPU CPU cache GPU Memory technology Introduced Utilizing devices
APL0098 90 nm[86]​ 72 mm² ARMv6 412 MHz single-core ARM11 L1i: 16 KB
L1d: 16 KB 		PowerVR MBX Lite 16-bit Single-channel 133 MHz LPDDR (533 MB/sec)[87]​ Junio 2007
APL0278 65 nm 36 mm² ARMv6 412–533 MHz single-core ARM11 L1i: 16 KB
L1d: 16 KB 		PowerVR MBX Lite 32-bit Single-channel 133 MHz LPDDR(1066 MB/sec) Septiembre 2008
APL0298 65 nm 71.8 mm² ARMv7 600 MHz single-core Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB 		PowerVR SGX535 32-bit Single-channel 200 MHz LPDDR (1.6 GB/sec) Junio 2009
APL2298 45 nm 41.6 mm² ARMv7 600–800 MHz single-core Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB 		PowerVR SGX535 32-bit Single-channel 200 MHz LPDDR (1.6 GB/sec) Septiembre 2009
A4 APL0398 45 nm 53.3 mm² ARMv7 0.8–1.0 GHz single-core Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 512 KB 		PowerVR SGX535[89]​ 32-bit Dual-channel 200 MHz LPDDR (3.2 GB/sec) Marzo 2010
A5 APL0498 45 nm 122.2 mm² ARMv7 0.8–1.0 GHz dual-core Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (dual-core) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[90]​ 32-bit Dual-channel 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) Marzo de 2011
APL2498 32 nm HKMG 69.6 mm² 0.8–1.0 GHz dual-core Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (dual-core) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32-bit Dual-channel 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) Marzo de 2012
APL7498 32 nm HKMG 37.8 mm² Single-core Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (dual-core) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32-bit Dual-channel 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) Marzo 2013
A5X APL5498 45 nm 165 mm² ARMv7 1.0 GHz dual-core Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP4 (quad-core) @ 200 MHz (25 GFLOPS) 32-bit Quad-channel 400 MHz LPDDR2-800[91]​ (12.8 GB/sec) Marzo de 2012
A6 APL0598 32 nm HKMG[92]​ 96.71 mm² ARMv7s 1.3 GHz[93]​ dual-core Swift[94]​ L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB[95]​ 		PowerVR SGX543MP3 (tri-core) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS) 32-bit Dual-channel 533 MHz LPDDR2-1066[96]​ (8.528 GB/sec) Septiembre de 2012
A6X APL5598 32 nm HKMG 123 mm² ARMv7s 1.4 GHz dual-core Swift L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX554MP4 (quad-core) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[97]​ 32-bit Quad-channel 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/sec)[98]​ Octubre de 2012
A7 APL0698 28 nm HKMG 102 mm² ~1 billion ARMv8-A[50]​ 1.3 GHz dual-core Cyclone L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB (Inclusive) 		PowerVR G6430 (quad-core) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) 64-bit Single-channel 800 MHz LPDDR3-1600 (12.8 GB/sec)[99]​ Septiembre de 2013
APL5698 28 nm HKMG[100]​ 102 mm² ~1 billion 1.4 GHz dual-core Cyclone L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB (Inclusive) 		PowerVR G6430 (quad-core) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) 64-bit Single-channel 800 MHz LPDDR3-1600 (12.8 GB/sec) Octubre de 2013
A8 APL1011 20 nm (TSMC) 89 mm²[101]​ ~2 billion ARMv8-A 1.1–1.5 GHz dual-core Typhoon[102]​ L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[103]​ (Inclusive)[104]​ 		PowerVR GX6450 (quad-core)[105]​[106]​ @ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) 64-bit Single-channel 800 MHz LPDDR3-1600[107]​ (12.8 GB/sec)[99]​ Septiembre 2014
A8X APL1012 20 nm (TSMC)[108]​[109]​ 128 mm²[108]​ ~3 billion ARMv8-A 1.5 GHz triple-core Typhoon[108]​[102]​ L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 2 MB
L3: 4 MB[108]​ (Inclusive)[104]​ 		PowerVR GXA6850 (octa-core)[108]​[109]​ @ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit Dual-channel 800 MHz LPDDR3-1600[108]​ (25.6 GB/sec)[99]​ Octubre, 2014
A9 APL0898 14 nm FinFET (Samsung)[110]​ 96 mm²[111]​ >2 billion ARMv8-A 1.85 GHz dual-core Twister[112]​[113]​ L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB (Victim)[104]​[114]​ 		PowerVR GT7600 (hexa-core)[115]​ @ ~600 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit Single-channel 1600 MHz LPDDR4-3200[113]​[114]​ (25.6 GB/sec).[113]​ September 2015
APL1022 16 nm FinFET (TSMC)[111]​ 104.5 mm²[111]​
A9X APL1021 16 nm FinFET (TSMC)[116]​ 143.9 mm²[116]​[71]​ >3 billion ARMv8-A 2.16–2.26 GHz dual-core Twister[117]​[118]​ L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: none[104]​[116]​ 		PowerVR 7XT Series (dodeca-core custom design)[116]​ @ ~533 MHz (409.3 GFLOPS) 64-bit Dual-channel 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/sec). Noviembre, 2015
  • iPad Pro 12.9"
  • iPad Pro 9.7"
A10 Fusion APL1W24 16 nm FinFET (TSMC)[119]​ 125 mm²[119]​ 3.3 billion ARMv8-A 2.34 GHz
quad-core (2x Hurricane + 2x Zephyr)[120]​ 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		PowerVR GT7600 Plus (hexa-core)[121]​[122]​ @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) LPDDR4 Septiembre, 2016
A10X Fusion APL1071[123]​ 10 nm FinFET (TSMC)[71]​ 96.4 mm²[71]​ ARMv8-A 2.36 GHz
hexa-core (3x Hurricane + 3x Zephyr)[124]​ 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[124]​ 		PowerVR GT7600 Plus (12-cores)[70]​ 64-bit Dual-channel[124]​ 1600 MHz LPDDR4[123]​ June 2017
A11 Bionic APL1W72 10 nm FinFET (TSMC) 87.66 mm²[125]​ 4.3 billion ARMv8-A 2.4 GHz
hexa-core (2x Monsoon + 4x Mistral) 		L1i: 32 KB[126]​
L1d: 32 KB
L2: 8 MB
L3: none  		Apple Custom GPU (Triple-core) LPDDR4X September 2017
A12 Bionic APL1W81 7 nm FinFET (TSMC) 83.27 mm²[127]​ 6.9 billion ARMv8.3-A[128]​ 2.49 GHz hexa-core (2x Vortex + 4x Tempest)[129]​ L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[129]​ 		Apple Custom GPU (quad-core) 64-bit Single-channel 2133 MHz LPDDR4X[130]​[131]​ (34,1 GB/sec) September 2018

Serie S

[editar]
Nombre Núm. de modelo Imagen Tecnología de semiconductor Medida de dado CPU ISA CPU CPU cache GPU Tecnología de memoria Introducido Utilizando dispositivos
S1 APL0778 28 nm HKMG 32 mm² ARMv7k 520 MHz solo-núcleo Cortex-Un7 L1d: 32 KBL2: 256 KB PowerVR Serie 5 LPDDR3 Abril 2015
  • Serie de Reloj del Apple 0
S1P TBC TBC TBC ARMv7 520 MHz dual-núcleo Cortex-Un7 sin GPS L1d: 64 KBL2: 1 MB



PowerVR Serie 6 'Colorete' LPDDR3 Septiembre de 2016
  • Serie de Reloj del Apple 1
S2 TBC TBC TBC ARMv7 520 MHz dual-núcleo Cortex-Un7 con GPS L1d: 64 KBL2: 1 MB



PowerVR Serie 6 'Colorete' LPDDR3 Septiembre de 2016
  • Serie de Reloj del Apple 2
S3 No-LTE y LTE TBC TBC TBC TBC Dual-núcleo TBC TBC TBC Septiembre de 2017
  • Serie de Reloj del Apple 3

T Serie

[editar]
Nombre Núm. de modelo Imagen Tecnología de semiconductor Medida de dado CPU ISA CPU CPU cache GPU Tecnología de memoria Introducido Utilizando dispositivos
T1 APL1023 Ningún GPU Octubre de 2016
  • MacBook Pro Tardío 2016
  • Macbook Pro 2017
T2 APL1027 Ningún GPU Diciembre de 2017
  • iMac Pro 2017

W Serie

[editar]
Nombre Núm. de modelo Imagen Tecnología de semiconductor Medida de dado CPU ISA CPU CPU cache GPU Tecnología de memoria Introducido Utilizando dispositivos
W1 343S00130343S00131 14.3 mm² Ningún GPU Septiembre de 2016
  • Apple AirPods
  • Solo de latidos3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Estudio de latidos3
  • HomePod
W2 338S00348 Ningún GPU Septiembre de 2017
  • Serie de Reloj del Apple 3

Serie M

[editar]
Nombre Núm. de modelo Imagen Tecnología de

Semiconductor

Superficie CPU GPU Memoria
M1 339S00833 S
Apple M1
 5nm de TSMC 120 mm² 8 núcleos basado

en arquitectura ARM

Gráficos integrados de

8 núcleos con

2.6 teraflops

de throughput

8 o 16 GB de

SDRAM LPDDR4X

de 4266 MHz

Referencias

[editar]
  1. ↑ «Apple announces Mac transition to Apple silicon». Apple. 22 de junio de 2020. Consultado el 23 de junio de 2020. 
  2. ↑ Warren, Tom (22 de junio de 2020). «Apple is switching Macs to its own processors starting later this year». The Verge. Consultado el 22 de junio de 2020. 
  3. ↑ Krol, Jacob (22 de junio de 2020). «Here's what Apple Silicon means for you». CNN Underscored (en inglés). Consultado el 22 de junio de 2020. 
  4. ↑ «iPhone 1st Generation Teardown». iFixit. 29 de junio de 2007. Consultado el 19 de septiembre de 2013. 
  5. ↑ «iPod Touch 2nd Generation Teardown». iFixit. 10 de septiembre de 2008. Consultado el 19 de septiembre de 2013. 
  6. ↑ «iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary». Apple. Archivado desde el original el 6 de julio de 2010. Consultado el 7 de julio de 2010. 
  7. ↑ «Apple Launches iPad». Apple. 27 de enero de 2010. Consultado el 28 de enero de 2010. 
  8. ↑ «iPhone 4 design». Apple. 6 de julio de 2010. 
  9. ↑ Stokes, Jon (28 de abril de 2010). «Apple purchase of Intrinsity confirmed». Ars Technica. Archivado desde el original el 28 de abril de 2010. Consultado el 28 de abril de 2010. 
  10. ↑ Merritt, Rick. «Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate». EETimes.com. Archivado desde el original el 29 de diciembre de 2012. Consultado el 23 de abril de 2010. 
  11. ↑ Keizer, Gregg (6 de abril de 2010). «Apple iPad smokes past the iPhone 3GS in speed». PC World. Archivado desde el original el 20 de abril de 2010. Consultado el 11 de abril de 2010. 
  12. ↑ Boldt, Paul (16 de junio de 2010). «Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing». EETimes.com. Archivado desde el original el 29 de diciembre de 2012. Consultado el 7 de julio de 2010. 
  13. ↑ «Microsoft PowerPoint - Apple A4 vs SEC S5PC110A01» (PDF). Archivado desde el original el 4 de julio de 2010. Consultado el 7 de julio de 2010. 
  14. ↑ «Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News». AnandTech. Archivado desde el original el 18 de marzo de 2011. Consultado el 15 de marzo de 2011. 
  15. ↑ «Teardown of Apple's 4th-gen iPod touch finds 256MB of RAM». Appleinsider.com. 8 de septiembre de 2010. Archivado desde el original el 11 de septiembre de 2010. Consultado el 10 de septiembre de 2010. 
  16. ↑ «Apple TV 2nd Generation Teardown». iFixit. 30 de septiembre de 2010. Archivado desde el original el 2 de enero de 2011. Consultado el 4 de enero de 2011. 
  17. ↑ «Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report». Appleinsider.com. 17 de junio de 2010. Archivado desde el original el 4 de julio de 2010. Consultado el 7 de julio de 2010. 
  18. ↑ «A Peek Inside Apple’s A4 Processor». iFixit. 5 de abril de 2010. Archivado desde el original el 29 de diciembre de 2012. Consultado el 5 de junio de 2018. 
  19. ↑ Greenberg, Marc (9 de abril de 2010). «Apple iPad: no LPDDR2?». Denali. Archivado desde el original el 29 de diciembre de 2012. Consultado el 5 de junio de 2018. 
  20. ↑ Merritt, Rick (9 de abril de 2010). «iPad equipped to deliver richer graphics». EE Times Asia. Archivado desde el original el 27 de septiembre de 2011. Consultado el 14 de abril de 2010. 
  21. ↑ «Updated: Samsung fabs Apple A5 processor». EETimes.com. 12 de marzo de 2011. Archivado desde el original el 9 de mayo de 2013. Consultado el 15 de marzo de 2011. 
  22. ↑ «Apple Announces iPad 2 with New Design, Faster A5 Processor». 
  23. ↑ «Apple iPad 2 feature page». Apple.com. Archivado desde el original el 16 de marzo de 2011. Consultado el 15 de marzo de 2011. 
  24. ↑ «Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News». AnandTech. Consultado el 15 de marzo de 2011. 
  25. ↑ «iPad 2 - Technical Specifications». Apple. Consultado el 16 de octubre de 2016. 
  26. ↑ «Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2». AppleInsider. Consultado el 15 de marzo de 2011. 
  27. ↑ «A First Look at Apple's A5 Processor». Chipworks. 12 de marzo de 2011. Archivado desde el original el 1 de noviembre de 2013. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  28. ↑ «Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2!». Chipworks. 11 de abril de 2012. Archivado desde el original el 24 de octubre de 2013. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  29. ↑ Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB
  30. ↑ «Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2!». Chipworks. 11 de abril de 2012. Archivado desde el original el 13 de abril de 2012. Consultado el 12 de abril de 2012. 
  31. ↑ «The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life». AnandTech. Consultado el 1 de noviembre de 2012. 
  32. ↑ A5 Chip in Tweaked Apple TV Still Manufactured by Samsung at 32nm - MacRumors.com
  33. ↑ Tweaked Apple TV Contains Die-Shrunk A5 Chip, Not A5X - MacRumors.com
  34. ↑ «Apple’s TV surprise – a new A5 chip!». Chipworks. 12 de marzo de 2013. Archivado desde el original el 10 de noviembre de 2013. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  35. ↑ «Apple Launches New iPad». Apple. 7 de marzo de 2012. Consultado el 17 de septiembre de 2013. 
  36. ↑ «The Apple A5X versus the A5 and A4 – Big Is Beautiful». Chipworks. 19 de marzo de 2012. Archivado desde el original el 5 de diciembre de 2013. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  37. ↑ «Apple A5X Die Size Measured: 162.94mm^2, Samsung 45nm LP Confirmed». AnandTech. Consultado el 1 de noviembre de 2012. 
  38. ↑ «The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed: Still Running at 1GHz». AnandTech. Consultado el 1 de noviembre de 2012. 
  39. ↑ «iFixit teardown of the 3rd generation iPad.». iFixit. 
  40. ↑ Apple Introduces iPhone 5, Apple.com, 12 de septiembre de 2012, consultado el 20 de septiembre de 2012 .
  41. ↑ Apple: A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power, 2x graphics performance, yet consumes less energy
  42. ↑ Apple's A6 CPU actually clocked at around 1.3 GHz, per new Geekbench report, Engadget, 26 de septiembre de 2012, archivado desde el original el 29 de septiembre de 2012, consultado el 26 de septiembre de 2012 .
  43. ↑ Lal Shimpi, Anand (16 de octubre de 2012). «The iPhone 5 Review - Decoding Swift». AnandTech. Consultado el 17 de octubre de 2012. 
  44. ↑ «Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, <100mm^2». AnandTech. 21 de septiembre de 2012. Consultado el 22 de septiembre de 2012. 
  45. ↑ «Apple iPhone 5 – the A6 Application Processor». Chipworks. 21 de septiembre de 2012. Archivado desde el original el 16 de septiembre de 2013. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  46. ↑ «Apple Introduces iPad mini». Apple. 23 de octubre de 2012. Consultado el 16 de septiembre de 2013. 
  47. ↑ Lal Shimpi, Anand (2 de noviembre de 2012). «iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood». AnandTech. Consultado el 16 de septiembre de 2013. 
  48. ↑ «Inside the Apple iPad 4 – A6X a very new beast!». Chipworks. 1 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 18 de mayo de 2015. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  49. ↑ «Apple Announces iPhone 5s—The Most Forward-Thinking Smartphone in the World». Apple. 10 de septiembre de 2013. Consultado el 13 de septiembre de 2013. 
  50. ↑ a b Lal Shimpi, Anand (17 de septiembre de 2013). «The iPhone 5s Review: After Swift Comes Cyclone». AnandTech. Consultado el 18 de septiembre de 2013. 
  51. ↑ Lattner, Chris (10 de septiembre de 2013), «[LLVMdev] A7 processor support?», lista de correo llvm-dev, http://lists.llvm.org/pipermail/llvm-dev/2013-September/065449.html, consultado el 9 de julio de 2017. 
  52. ↑ Lal Shimpi, Anand (17 de septiembre de 2013). «The iPhone 5s Review: A7 SoC Explained». AnandTech. Consultado el 18 de septiembre de 2013. 
  53. ↑ Lai Shimpi, Anand (29 de octubre de 2013). «The iPad Air Review: iPhone to iPad: CPU Changes». AnandTech. Consultado el 30 de octubre de 2013. 
  54. ↑ Lal Shimpi, Anand (17 de septiembre de 2013). «The iPhone 5s Review: The Move to 64-bit». AnandTech. Consultado el 18 de septiembre de 2013. 
  55. ↑ Lal Shimpi, Anand (17 de septiembre de 2013). «The iPhone 5s Review: GPU Architecture». AnandTech. Consultado el 18 de septiembre de 2013. 
  56. ↑ Cunningham, Andrew (10 de septiembre de 2013). «Apple unveils 64-bit iPhone 5S with fingerprint scanner, $199 for 16GB». Ars Technica. Consultado el 12 de septiembre de 2013. 
  57. ↑ Tanner, Jason (20 de septiembre de 2013). «Inside the iPhone 5s». Chipworks. Archivado desde el original el 3 de agosto de 2014. Consultado el 20 de septiembre de 2013. 
  58. ↑ «Apple Announces iPhone 6 & iPhone 6 Plus—The Biggest Advancements in iPhone History». Apple. 9 de septiembre de 2014. Consultado el 9 de septiembre de 2014. 
  59. ↑ «iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor». Vox Media. 9 de septiembre de 2014. Consultado el 9 de septiembre de 2014. 
  60. ↑ «HomePod Teardown» (en inglés). 12 de febrero de 2018. Consultado el 13 de febrero de 2018. 
  61. ↑ Smith, Ryan (9 de septiembre de 2014). «Apple Announces A8 SoC». AnandTech. Consultado el 9 de septiembre de 2014. 
  62. ↑ «Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus». Chipworks. 19 de septiembre de 2014. Archivado desde el original el 24 de septiembre de 2014. Consultado el 20 de septiembre de 2014. 
  63. ↑ Anthony, Sebastian. «Apple’s A8 SoC analyzed: The iPhone 6 chip is a 2-billion-transistor 20nm monster». www.extremetech.com. ExtremeTech. Consultado el 10 de septiembre de 2014. 
  64. ↑ «Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever». Apple. 16 de octubre de 2014. Consultado el 16 de octubre de 2014. 
  65. ↑ «iPad Air 2 - Performance». Apple. 16 de octubre de 2014. Consultado el 16 de octubre de 2014. 
  66. ↑ «Apple Introduces iPhone 6s & iPhone 6s Plus». Apple. 9 de septiembre de 2015. Consultado el 9 de septiembre de 2015. 
  67. ↑ «Apple Introduces iPad Pro Featuring Epic 12.9-inch Retina Display». Apple. 9 de septiembre de 2015. Consultado el 9 de septiembre de 2015. 
  68. ↑ «Apple’s new iPad Pro is an expansive 12.9 inches, available in November». Ars Technica. Consultado el 9 de septiembre de 2015. 
  69. ↑ «Apple Introduces iPhone 7 & iPhone 7 Plus —The Best, Most Advanced iPhone Ever». Apple. 7 de septiembre de 2016. Consultado el 16 de septiembre de 2016. 
  70. ↑ a b «iPad Pro, in 10.5-inch and 12.9-inch models, introduces the world’s most advanced display and breakthrough performance». Apple. 5 de junio de 2017. Consultado el 5 de junio de 2017. 
  71. ↑ a b c d Wei, Andy (29 de junio de 2017). «10 nm Process Rollout Marching Right Along». TechInsights. Archivado desde el original el 3 de agosto de 2017. Consultado el 30 de junio de 2017. 
  72. ↑ «iPhone 8 and iPhone 8 Plus: A new generation of iPhone». Apple. 12 de septiembre de 2017. Consultado el 12 de septiembre de 2017. 
  73. ↑ «iPhone 8:A11 Bionic». Apple. 12 de septiembre de 2017. Consultado el 12 de septiembre de 2017. 
  74. ↑ «Apple introduces iPhone XR». Apple. 12 de septiembre de 2018. Consultado el 12 de septiembre de 2018. 
  75. ↑ «iPhone Xs and iPhone Xs Max bring the best and biggest displays to iPhone». Apple. 12 de septiembre de 2018. Consultado el 12 de septiembre de 2018. 
  76. ↑ «A12 Bionic». Apple. 12 de septiembre de 2018. Consultado el 12 de septiembre de 2018. 
  77. ↑ Jacob, Kleinman (9 de septiembre de 2014). «Apple Watch Uses a New S1 Chip & Heart Rate Monitor». 
  78. ↑ «Apple Watch Series 3 brings built-in cellular, powerful new health and fitness enhancements». Apple. 12 de septiembre de 2017. 
  79. ↑ Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods
  80. ↑ Apple Announces New Line of Beats Headphones With W1 Wireless Chip
  81. ↑ Apple’s AirPods do use Bluetooth and they don’t require an iPhone 7
  82. ↑ AirPods - Apple
  83. ↑ Smith, Ryan (27 de octubre de 2016). «Apple Announces 4th Generation MacBook Pro Family: Thinner, Lighter, with Thunderbolt 3 & "Touchbar"». Anandtech. Consultado el 27 de octubre de 2016. 
  84. ↑ Cunningham, Andrew (28 de octubre de 2016). «15 hours with the 13" MacBook Pro, and how Apple’s T1 bridges ARM and Intel». Ars Technica. Consultado el 28 de octubre de 2016. 
  85. ↑ «iMac Pro debuts custom Apple T2 chip to handle secure boot, password encryption, more». appleinsider.com. Consultado el 14 de diciembre de 2017. 
  86. ↑ Lal Shimpi, Anand (10 de junio de 2009). «The iPhone 3GS Hardware Exposed & Analyzed». AnandTech. Consultado el 13 de septiembre de 2013. 
  87. ↑ Lal Shimpi, Anand (31 de octubre de 2011). «Apple iPhone 4S: Thoroughly Reviewed - The Memory Interface». AnandTech. Consultado el 15 de septiembre de 2013. 
  88. ↑ iPod Nano 4th Generation Teardown
  89. ↑ Wiens, Kyle (5 de abril de 2010). «conclusion from both hard and software analysis it uses an ARM Cortex-A8 core». Ifixit.com. Archivado desde el original el April 18, 2010. Consultado el 15 de abril de 2010. 
  90. ↑ Lal Shimpi, Anand (Sep 2012). «The iPhone 5 Performance Preview». AnandTech. Consultado el 24 de octubre de 2012. 
  91. ↑ «The Apple iPad Review (2012)». AnandTech. Consultado el 1 de noviembre de 2012. 
  92. ↑ «Apple A6 Teardown». IFixit. 25 de septiembre de 2012. 
  93. ↑ «The iPhone 5 Performance Preview». AnandTech. Consultado el 1 de noviembre de 2012. 
  94. ↑ Lal Shimpi, Anand (15 de septiembre de 2012). «The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead». AnandTech. Consultado el 15 de septiembre de 2012. 
  95. ↑ iPhone 5 Benchmarks Appear in Geekbench Showing a Dual Core, 1 GHz A6 CPU
  96. ↑ Shimpi, Anand Lal (15 de septiembre de 2012). «iPhone 5 Memory Size and Speed Revealed: 1 GB LPDDR2-1066». AnandTech. Consultado el 16 de septiembre de 2012. 
  97. ↑ Lai Shimpi, Anand (29 de octubre de 2013). «The iPad Air Review: GPU Performance». AnandTech. Consultado el 30 de octubre de 2013. 
  98. ↑ «iPad 4 (Late 2012) Review». AnandTech. Consultado el 10 de julio de 2013. 
  99. ↑ a b c «The Apple iPad Air 2 Review». AnandTech. Consultado el 12 de noviembre de 2014. 
  100. ↑ «Inside the iPad Air». Chipworks. 1 de noviembre de 2013. Archivado desde el original el 8 de mayo de 2015. Consultado el 5 de junio de 2018. 
  101. ↑ «Apple’s A8 SoC analyzed». ExtremeTech. 10 de septiembre de 2014. 
  102. ↑ a b Chester, Brandon (15 de julio de 2015). «Apple Refreshes The iPod Touch With A8 SoC And New Cameras». Consultado el 11 de septiembre de 2015. 
  103. ↑ «The iPhone 6 Review: A8’s CPU: What Comes After Cyclone?». AnandTech. 30 de septiembre de 2014. Consultado el 30 de septiembre de 2014. 
  104. ↑ a b c d «Correcting Apple's A9 SoC L3 Cache Size: A 4MB Victim Cache». AnandTech. 30 de noviembre de 2015. Consultado el 1 de diciembre de 2015. 
  105. ↑ «Chipworks Disassembles Apple's A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More». AnandTech. 23 de septiembre de 2014. 
  106. ↑ «Imagination PowerVR GX6450». NOTEBOOKCHECK. 23 de septiembre de 2014. 
  107. ↑ «The iPhone 6 Review: A8: Apple’s First 20nm SoC». AnandTech. 30 de septiembre de 2014. Consultado el 30 de septiembre de 2014. 
  108. ↑ a b c d e f «Apple A8X’s GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought». Anandtech. 11 de noviembre de 2014. Consultado el 12 de noviembre de 2014. 
  109. ↑ a b «Imagination PowerVR GXA6850 - NotebookCheck.net Tech». NotebookCheck.net. 26 de noviembre de 2014. Consultado el 26 de noviembre de 2014. 
  110. ↑ Ho, Joshua (9 de septiembre de 2015). «Apple Announces the iPhone 6s and iPhone 6s Plus». Consultado el 10 de septiembre de 2015. 
  111. ↑ a b c «Apple’s A9 SoC Is Dual Sourced From Samsung & TSMC». Anandtech. 28 de septiembre de 2015. Consultado el 29 de septiembre de 2015. 
  112. ↑ «iPhone 6s customer receives her device early, benchmarks show a marked increase in power». iDownloadBlog. 21 de septiembre de 2015. Consultado el 25 de septiembre de 2015. 
  113. ↑ a b c «A9’s CPU: Twister - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review». AnandTech. 2 de noviembre de 2015. Consultado el 4 de noviembre de 2015. 
  114. ↑ a b «Inside the iPhone 6s». Chipworks. 25 de septiembre de 2015. Archivado desde el original el 3 de febrero de 2017. Consultado el 26 de septiembre de 2015. 
  115. ↑ «A9's GPU: Imagination PowerVR GT7600 - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review». AnandTech. 2 de noviembre de 2015. Consultado el 4 de noviembre de 2015. 
  116. ↑ a b c d «More on Apple's A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache». AnandTech. 30 de noviembre de 2015. Consultado el 1 de diciembre de 2015. 
  117. ↑ «The A9X SoC & More To Come - The iPad Pro Preview: Taking Notes With iPad Pro». AnandTech. 11 de noviembre de 2015. Consultado el 11 de noviembre de 2015. 
  118. ↑ «iPad Pro review: Mac-like speed with all the virtues and restrictions of iOS». AnandTech. 11 de noviembre de 2015. Consultado el 11 de noviembre de 2015. 
  119. ↑ a b «Apple iPhone 7 Teardown». Archivado desde el original el 16 de septiembre de 2016. Consultado el 5 de junio de 2018. 
  120. ↑ macOS 10.12 API Diffs - Kernel Changes for Objective-C
  121. ↑ «iPhone 7 GPU breakdown». Wccftech. December 2016. 
  122. ↑ «Mysteries of Apple A10 GPU». PC World. December 2016. 
  123. ↑ a b «iPad Pro 10.5" Teardown» (en inglés). iFixit. 13 de junio de 2017. Consultado el 14 de junio de 2017. 
  124. ↑ a b c Smith, Ryan (29 de junio de 2017). «TechInsights Confirms Apple’s A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size». AnandTech. Consultado el 30 de junio de 2017. 
  125. ↑ «Apple iPhone 8 Plus Teardown». TechInsights. 27 de septiembre de 2017. Consultado el 28 de septiembre de 2017. 
  126. ↑ «Apple iPhone X A11 Bionic 6-Core CPU Crushes All Android Challengers In Benchmark Leak | HotHardware» (en inglés estadounidense). HotHardware. Archivado desde el original el 29 de enero de 2018. Consultado el 13 de septiembre de 2017. 
  127. ↑ «Apple iPhone Xs Max Teardown». TechInsights. 21 de septiembre de 2018. Consultado el 21 de septiembre de 2018. 
  128. ↑ «Apple A12 Pointer Authentication Codes». Jonathan Levin, @Morpheus. 12 de septiembre de 2018. Archivado desde el original el 10 de octubre de 2018. Consultado el 28 de octubre de 2018. 
  129. ↑ a b https://www.gsmarena.com/new_iphone_xs_xs_max_and_xr_benchmarked_ram_revealed-news-33246.php#image0
  130. ↑ techinsights.com. «Apple iPhone XS Teardown». www.techinsights.com. Consultado el 9 de octubre de 2018. 
  131. ↑ «MT53D512M64D4SB-046 XT:E Micron | Mouser». Mouser Electronics. Consultado el 9 de octubre de 2018. 

Lectura adicional

[editar]
Obtenido de «https://es.wikipedia.org/w/index.php?title=Apple_Silicon&oldid=163178062»