Quad Flat Package — Wikipédia

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En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC^[1]

Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.

• BQFP : Bumpered Quad Flat Package
• BQFPH : Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
• CQFP : Ceramic Quad Flat Package
• EQFP : Enhanced Quad Flat Pack (intègre un plan de dissipation de chaleur côté PCB)
• FQFP : Fine Pitch Quad Flat Package
• HQFP : Heat sinked Quad Flat Package
• LQFP : Low Profile Quad Flat Package
• MQFP : Metric Quad Flat Package
• PQFP : Plastic Quad Flat Package
• SQFP : Small Quad Flat Package
• TQFP : Thin Quad Flat Package
• VQFP : Very small Quad Flat Package
• VTQFP : Very Thin Quad Flat Package

• (en) Guide to integrated circuit chip packages

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