Pin grid array – Wikipedia, wolna encyklopedia
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/95/XC68020_bottom_p1160085.jpg/300px-XC68020_bottom_p1160085.jpg)
PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.
Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.
Warianty PGA
[edytuj | edytuj kod]W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:
Zobacz też
[edytuj | edytuj kod]- land grid array (LGA)