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封装 - 维基百科,自由的百科全书
封裝可以指:
封裝 (物件導向程式設計)
,物件導向程式設計的原則之一。
封裝 (網路)
,通訊協定實作的方式之一。
半导体封装
是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。
集成电路封装
,將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護。
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